特許
J-GLOBAL ID：200903004022161521
レーザカッティング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-007016
公開番号（公開出願番号）：特開平11-203735
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1999年07月30日
要約：
【要約】【課題】 小型化を実現すると共に、ビーム光軸の揺らぎを抑制して、カッティング精度を向上させるレーザカッティング装置を提供する。【解決手段】 レジスト層31の感光波長のレーザ光を出射する半導体レーザチップ2と、半導体レーザチップ2から出射されたレーザ光をレジスト層31上に集光させる対物レンズ3等の光学系を備える。
請求項（抜粋）：
感光材層が形成された基板上にレーザ光を照射して、この感光材層に所定のパターンの潜像を形成するレーザカッティング装置において、上記感光材層の感光波長のレーザ光を出射する半導体レーザと、上記半導体レーザから出射されたレーザ光を上記感光材層上に集光させる光学系とを備えることを特徴とするレーザカッティング装置。
IPC (2件)：
G11B 7/26 521
, G03F 7/20 505
G11B 7/26 521
, G03F 7/20 505
