チップ・キャリア

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：坂口博 , 市位嘉宏 , 上野剛史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-409522
公開番号（公開出願番号）：特開2004-193614
出願日： 2003年12月08日
公開日（公表日）： 2004年07月08日
要約：

【課題】高周波かつ高速のコンピューティング用途用の受動素子を備えた集積化キャリア用の構造体を提供する。【解決手段】その基板に集積化した受動素子3010を備えた、半導体素子102用のキャリア200を提供する。受動素子3010はデカップリング素子、たとえばキャパシタと抵抗器を含む。支持する素子に電気的に近接して1組の接続部210が集積化されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

半導体素子群を相互接続するキャリアであって、少なくとも1つの半導体素子への接続部を備えた第1のインタフェースと、一のレベルのパッケージングへの接続部を備えた第2のインタフェースと、前記第1のインタフェースと前記第2のインタフェースの間に設けられた基板であって、前記基板中に構築され前記第1のインタフェースの前記接続部と前記第2のインタフェースの前記接続部とを接続する少なくとも1つのビアを備えた基板と、前記基板に構築された少なくとも1つの受動素子と、前記少なくとも1つの受動素子と前記半導体素子および/または前記一のレベルのパッケージングとを接続する、前記第1のインタフェースに関連付けられた1組の導電素子とを備えた、半導体素子群を相互接続するキャリア。

IPC (3件)：

H01L23/12 , H01L25/04 , H01L25/18

FI (2件)：

H01L23/12 B , H01L25/04 Z

引用特許：

出願人引用 (8件)

米国特許第5811868号
バッファ回路用のサポート・チップを備えた半導体パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-059013 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-045347 出願人：イビデン株式会社

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審査官引用 (7件)

プリント配線板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-045347 出願人：イビデン株式会社
実装部材及び実装部材の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-009134 出願人：住友金属工業株式会社
特開平4-294575

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