特許
J-GLOBAL ID：200903057360343070

配線基板及びその製造方法

発明者：
荒木 健次

荒木 健次 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-364840
公開番号（公開出願番号）：特開2000-188448
出願日： 1998年12月22日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：
【要約】【課題】 放射ノイズを抑制するため、高周波電源電流が形成するループ面積を、コンデンサ等の部品を実装せずに小さくできる配線基板、及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 多層基板1にビア8を設け、このビア8の内壁に形成した電源配線7の延設部7aと、ビア8の中央孔9に充填され且つグランド配線5と接続する導体11とにより実質的にデカップリングコンデンサが形成されるので、電流ループの面積を小さくでき、放射ノイズを効果的に抑えることができる。
請求項（抜粋）：
絶縁層に貫通孔が形成され、この貫通孔内に第1配線が延設されるとともに、この貫通孔内に第2配線が延設され、前記第1配線と前記第2配線の延設部間に誘電体が介在していることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/02 ,  H05K 1/16 ,  H05K 3/46
FI (4件)：
H05K 1/02 P ,  H05K 1/02 N ,  H05K 1/16 D ,  H05K 3/46 Q
Fターム (42件)：
4E351AA01 ,  4E351AA06 ,  4E351BB03 ,  4E351BB29 ,  4E351BB31 ,  4E351BB33 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351CC11 ,  4E351DD01 ,  4E351DD41 ,  4E351GG06 ,  5E338AA03 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD03 ,  5E338EE13 ,  5E346AA12 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA41 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB06 ,  5E346BB20 ,  5E346CC31 ,  5E346DD22 ,  5E346EE01 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346HH01
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM