特許
J-GLOBAL ID：200903004040233696

半導体装置

発明者：
新荻 正隆

新荻 正隆 について

, 
斉藤 豊

斉藤 豊 について

, 
加藤 健二

加藤 健二 について


出願人/特許権者：
セイコー電子工業株式会社

セイコー電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-183784
公開番号（公開出願番号）：特開平8-233852
出願日： 1995年07月20日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：
【要約】【目的】 耐衝撃性に優れた半導体加速度・圧力センサを含む半導体装置を得る。【構成】 一端が支持された半導体基板で片持ち梁1近傍に拡散抵抗を有し、拡散抵抗部の厚みが片持ち梁1と同一の厚みとし、片持ち梁1に増幅機能やトリミング機能を有し、各構成が簡単に接合できる構成とした。また、拡散抵抗や配線、増幅回路等が片持ち梁の加速度検出方向の側面にある構成とした。さらに、側面に拡散抵抗があることにより変位による圧縮抵抗、引っ張り抵抗を同時に検出でき出力の増加を図れる。また、圧力センサの場合、圧力基準室に対し垂直方向に拡散抵抗を圧力基準室の上部側と下部側にブリッジ回路を形成するように設ける。【効果】 半導体基板よりダイシング等の切り出しで簡単に半導体素子を作製でき製造原価の安い素子ができる。また、支持台や素子を別々に作製するため、製造プロセスを容易にまた工程を削減でき、歩留まり向上ができる。
請求項（抜粋）：
片持ち梁(1)と支持体(2)からなる半導体加速度センサを含む半導体装置において、前記片持ち梁(1)が柱状であることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
G01P 15/12 ,  G01L 1/18 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84
FI (4件)：
G01P 15/12 ,  G01L 1/18 ,  G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 A
引用特許：
審査官引用 (15件)
  • 特開平4-240567
  • 特開平1-259231
  • 特開平4-177171
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