特許
J-GLOBAL ID:200903004048424679
基板処理装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
吉田 茂明
, 吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-009106
公開番号(公開出願番号):特開2004-214689
出願日: 2004年01月16日
公開日(公表日): 2004年07月29日
要約:
【課題】メンテナンス時の作業性が良く、処理ユニットの配置の自由度が高い基板処理装置を提供する。【解決手段】ユニット配置部10は、最下部に、ケミカルキャビネット11を備え、この上側であって装置の4隅には、液処理ユニットとして、基板にレジスト被膜を形成する塗布処理ユニットSC1、SC2と、露光後の基板に現像処理を行う現像処理ユニットSD1、SD2とが配置されており、中央には鉛直軸回りに回転可能な基板搬送手段TR1が配置されている。さらに、これらの液処理ユニットの上側には、基板に熱処理を行う多段熱処理ユニット20が装置の前部及び後部に配置されている。なお、装置の前側であって塗布処理ユニットSC1、SC2の間には、基板処理ユニットとして、基板に純水等の洗浄液を供給して基板を洗浄する洗浄処理ユニットSSが配置されている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
略四角形の底面領域を有するユニット配置部の4隅の位置にそれぞれ所定の処理液による処理を行う複数の液処理ユニットを配置するとともに、前記ユニット配置部の中心位置に鉛直軸回りに回転可能な基板搬送手段を配置し、前記複数の液処理ユニット間の少なくとも1つ以上の位置に基板に対して所定の処理を行う基板処理ユニットを配置したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (3件):
H01L21/68
, H01L21/027
, H01L21/304
FI (4件):
H01L21/68 A
, H01L21/304 648A
, H01L21/30 562
, H01L21/30 564C
Fターム (33件):
5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031FA01
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA12
, 5F031FA15
, 5F031GA04
, 5F031GA43
, 5F031GA44
, 5F031GA48
, 5F031GA49
, 5F031GA50
, 5F031LA13
, 5F031LA16
, 5F031MA02
, 5F031MA03
, 5F031MA06
, 5F031MA09
, 5F031MA23
, 5F031MA24
, 5F031MA26
, 5F031MA30
, 5F031NA03
, 5F031PA02
, 5F031PA06
, 5F031PA30
, 5F046CD01
, 5F046CD05
, 5F046JA15
, 5F046KA04
, 5F046KA07
, 5F046LA02
引用特許:
出願人引用 (7件)
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処理システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-202717
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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半導体作製方法およびその作製装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-319223
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
-
特開平4-085812
-
洗浄装置及びその方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-259107
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
-
スクラビング用円筒ブラシ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-321425
出願人:エム・セテック株式会社
-
特開昭63-005523
-
基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-295410
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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審査官引用 (6件)
-
半導体作製方法およびその作製装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-319223
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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特開平4-085812
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洗浄装置及びその方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-259107
出願人:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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スクラビング用円筒ブラシ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-321425
出願人:エム・セテック株式会社
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特開昭63-005523
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-295410
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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