特許
J-GLOBAL ID：200903004049697199
リードフレーム及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森 哲也
, 内藤 嘉昭
, 崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-340074
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156437
出願日： 2004年11月25日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】 半導体チップの側面に沿ったAgペーストの這い上がりを小さくすることができるようにしたリードフレーム及び半導体装置を提供する。【解決手段】 【請求項1】 Agペーストを介して半導体チップが実装される実装領域55を有するアイランド50と、アイランド50の表面に設けられた複数の溝部60とを備え、複数の溝部60はそれぞれ実装領域55の内側から外側に至ることを特徴とするものである。このような構成であれば、半導体チップの裏面をアイランド50側に押し付けたときに、この半導体チップ下からはみ出るAgペーストを溝部60によって実装領域55の外側へ案内し、半導体チップから遠ざけることが可能である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
接着剤を介して半導体チップが実装される実装領域を有するアイランドと、
前記アイランドの表面に設けられた複数の溝部とを備え、
前記複数の溝部はそれぞれ前記実装領域の内側から外側に至ることを特徴とするリードフレーム。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
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