電気的接続装置の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：柏谷昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-094758
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310243
出願日： 1993年04月22日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：

【要約】【目的】電気的接続装置の製造方法に関し、集積回路装置や回路基板の電気的接続並びに電気的切断が容易であると共に高い信頼性を有し、しかも、接続ピンが高精度で定位置に且つ高密度で形成される電気的接続装置を実現させようとする。【構成】 ArやHeなどのガス中で銅、金、銀、白金、アルミニウム、ニッケル、モリブデン、タングステンなどの金属を蒸発させて作成された金属超微粒子が含まれるエアロゾルを搬送し、ノズルから基板1或いは4に向けて高速で噴射させて例えば銅などの金属を堆積させるガス・デポジションを行ない、基板1に雌コネクタ3を、また、基板4に雄コネクタ6をそれぞれ高いアスペクト比をもって形成し、基板1の雌コネクタ3及び基板4の雄コネクタ6とを結合させるようにしている。

請求項（抜粋）：

ガス中蒸発法を適用することに依って作成された金属超微粒子が含まれるエアロゾルを搬送しノズルから基板に向けて高速で噴射させて金属を堆積させるガス・デポジション法を適用することに依ってコネクタを形成する工程と、前記コネクタが形成された少なくとも二枚の基板に於ける各コネクタを結合させる工程とが含まれてなることを特徴とする電気的接続装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01R 43/00 , H01R 43/16 , H01R 43/20 , H05K 3/36 , H01R 9/09

引用特許：

審査官引用 (7件)

電子回路部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-229538 出願人：オムロン株式会社
特開平4-024990
特開平3-159070

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