特許

J-GLOBAL ID：200903004055712973

熱電変換モジュール用基板、熱電変換モジュール、冷却装置及び発電装置

発明者： 田中 広一
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-189547
公開番号（公開出願番号）：特開2006-013200
出願日： 2004年06月28日
公開日（公表日）： 2006年01月12日
要約：

【課題】基板と金属層の設置界面に発生する応力を分散させることにより、長期安定性に優れた熱電変換モジュール用基板及び熱電変換モジュール及び冷却装置及び発電装置を提供する。【解決手段】複数の熱電変換素子を実装し、金属層を両面に形成してなる絶縁基板であって、両面の金属層の投影した際の中心位置及び/又は形状及び/又は面積が異なることを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

金属層を両面に形成してなる絶縁基板であって、両面の金属層を投影した際の中心位置及び/又は平面形状及び/又は面積が異なることを特徴とする熱電変換モジュール用基板。

IPC (5件)：

H01L 35/30 ,  F25B 21/02 ,  H01L 23/38 ,  H01L 35/32 ,  H02N 11/00

FI (5件)：

H01L35/30 ,  F25B21/02 A ,  H01L23/38 ,  H01L35/32 A ,  H02N11/00 A

Fターム (2件)：

5F036AA01 ,  5F036BA33

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 熱電モジュール用基板、その製造方法及び熱電モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-339957   出願人：ヤマハ株式会社

審査官引用 (1件)

• 熱電装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-264391   出願人：ヤマハ株式会社