熱電素子及び熱電素子を用いた電子機器

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：林敬之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169729
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037324
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】小型、薄型で、高効率な熱電素子を得る。【構成】複数のn型半導体103と複数のp型半導体素子104を接続部105により交互に電気的に直列になるように接続する。接続部105を固定した放熱側に設けた絶縁体102の表面積が、吸熱側に設けた絶縁体101の表面積よりも広くなるように形成すると温度差が生じ、起電力を得ることができる。

請求項（抜粋）：

複数のn型半導体(103)と複数のp型半導体(104)を交互に電気的に直列になるように接続する複数の接続部(105)と、接続部(105)を1つおきに固定するとともに、酸化膜を付けたアルミニウムからなる第一の絶縁体(101)と、第一の絶縁体(101)で固定していない接続部(105)を固定するとともに、酸化膜を付けたアルミニウムからなる第二の絶縁体(102)と、起電力を取り出すための出力端子部(106)とを有し、第一の絶縁体(101)と第二の絶縁体(102)の表面積が異なることを特徴とする熱電素子。

IPC (4件)：

H01L 35/32 , G01K 7/02 , G04C 10/00 , G04G 1/00 310

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭57-189584
熱電変換モジユール
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-179966 出願人：株式会社日立製作所
サーモモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-203254 出願人：日本ブロアー株式会社

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