特許
J-GLOBAL ID：200903004069071490

光送受信装置

発明者：
逆井 一宏

逆井 一宏 について

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大谷 修

大谷 修 について

, 
上野 修

上野 修 について


出願人/特許権者：
富士ゼロックス株式会社

富士ゼロックス株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-264082
公開番号（公開出願番号）：特開2007-078844
出願日： 2005年09月12日
公開日（公表日）： 2007年03月29日
要約：
【課題】 小型化、低コスト化を図りながら、光モジュールと回路基板間の配線部から発生する電気的クロストークを低減することができる光送受信装置を提供する。【解決手段】 受光素子12と発光素子13がステム11上に搭載され、電極ピン10A〜10Fが送信側と受信側に分けてステム11に保持された光モジュール2は、基材61に半田パッド32,33が形成された回路基板3に側面方向から実装される。電極ピン10A〜10Fは、半田パッド32に接続される。さらに回路基板3の両側から、半田パッド33に接続片21aが接続されたシールド部材21A,21Bが、電極ピン10A〜10Fを覆うように配設されている。また、シールド部材21A,21Bは、ステム11にも接続されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも受光素子および発光素子を金属パッケージ内に収容した光モジュールと、前記光モジュールとの間で電気信号を送受信する回路基板とを備えた光送受信装置において、 前記受光素子側と前記回路基板とを接続する第1の配線と、 前記発光素子側と前記回路基板とを接続する第2の配線と、 少なくとも前記第1の配線をシールドするシールド部材とを備えたことを特徴とする光送受信装置。
IPC (3件)：
G02B 6/42 ,  H01L 33/00 ,  H01L 31/10
FI (3件)：
G02B6/42 ,  H01L33/00 J ,  H01L31/10 G
Fターム (35件)：
2H137AA01 ,  2H137AB11 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BB33 ,  2H137BC76 ,  2H137CC05 ,  2H137DA07 ,  2H137DA13 ,  2H137DA17 ,  2H137GA07 ,  2H137HA01 ,  2H137HA13 ,  5F041AA21 ,  5F041AA31 ,  5F041BB13 ,  5F041CA12 ,  5F041DA76 ,  5F041DA83 ,  5F041DB06 ,  5F041DC84 ,  5F041EE01 ,  5F041EE25 ,  5F041FF14 ,  5F049NA04 ,  5F049NA09 ,  5F049NA18 ,  5F049NB01 ,  5F049TA03 ,  5F049TA10 ,  5F049TA11 ,  5F049TA14 ,  5F049TA20 ,  5F049UA13 ,  5F049UA20
引用特許：
出願人引用 (4件)
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