半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小島隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-329428
公開番号（公開出願番号）：特開平8-157695
出願日： 1994年12月02日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【構成】エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、ポリオキシアルキレン、シリコーン変性有機樹脂、フッ素含有化合物および界面活性剤から選ばれる相溶化剤と離型剤との溶融混合物を組成物全体の0.05〜5.0重量%配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【効果】本発明の半導体封止用エポキシ樹脂組成物は、連続成形後の離型性、捺印性および接着性に優れるものであり、本発明の組成物の硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、ポリオキシアルキレン、シリコーン変性有機樹脂、フッ素含有化合物および界面活性剤から選ばれる相溶化剤と離型剤との溶融混合物を組成物全体の0.05〜5.0重量%配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NKZ , C08G 59/18 NKK , H01L 23/29 , H01L 23/31

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開平2-279758
特開昭63-248821
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその組成物で封止した半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-120957 出願人：日立化成工業株式会社

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審査官引用 (7件)

特開平2-279758
特開平4-331253
熱硬化性樹脂組成物及び硬化物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-093887 出願人：信越化学工業株式会社

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