半導体ウエハ固定用シートの粘着剤

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-049484
公開番号（公開出願番号）：特開平9-012991
出願日： 1996年02月13日
公開日（公表日）： 1997年01月14日
要約：

【要約】【課題】エマルジョン型アクリル系粘着剤では、チップ保持性及び非汚染性が悪く、光硬化型粘着剤では製品が高価になってしまっていた。【解決手段】半導体ウエハ固定用シートの粘着剤の主要部をエラストマ100重量部、粘着付与樹脂5〜200重量部および硬化剤0.05〜30重量部で形成する。

請求項（抜粋）：

エラストマ100重量部、粘着付与樹脂5〜200重量部および硬化剤0.05〜30重量部を含むことを特徴とする半導体ウエハ固定用シートの粘着剤。

IPC (3件)：

C09J109/00 JDM , C09J201/00 JBC , H01L 21/301

FI (3件)：

C09J109/00 JDM , C09J201/00 JBC , H01L 21/78 M

引用特許：

審査官引用 (16件)

全件表示

前のページに戻る