温度制御ユニット

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山下穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-305318
公開番号（公開出願番号）：特開2002-184918
出願日： 1998年12月21日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：

【要約】【課題】簡易で、かつ放熱性が高く、さらに確実なペルチェモジュールの気密封止構造を有する温度制御ユニットを提供することにある。【解決手段】温度制御用素子と、該温度制御用素子を底面に搭載し、前記温度制御用素子を取り囲む側壁と周壁によって形成される溝を全周に有するケースと、突起状の枠が全周に形成され、該突起状の枠が前記溝に対して間隙を持って挿入されたチップホルダと、前記溝の内部に充填した気密封止用樹脂とを備えたことを特徴とする温度制御ユニット。

請求項（抜粋）：

温度制御用素子と、該温度制御用素子を底面に搭載し、前記温度制御用素子を取り囲む側壁と周壁によって形成される溝を全周に有するケースと、突起状の枠が全周に形成され、該突起状の枠が前記溝に対して間隙を持って挿入されたチップホルダと、前記溝の内部に充填した気密封止用樹脂とを備えたことを特徴とする温度制御ユニット。

IPC (4件)：

H01L 23/38 , H01L 23/10 , H01L 35/28 , H01S 5/024

FI (4件)：

H01L 23/38 , H01L 23/10 B , H01L 35/28 Z , H01S 5/024

Fターム (9件)：

5F036AA01 , 5F036BA33 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD22 , 5F073FA15 , 5F073FA16 , 5F073FA25

引用特許：

審査官引用 (6件)

温度制御ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-362973 出願人：日本電気株式会社
半導体レーザモジュール及び電子冷却ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-265298 出願人：住友電気工業株式会社
特開平2-058354

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