特許
J-GLOBAL ID：200903004133484931

ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法

発明者：
大山 和之

大山 和之 について


出願人/特許権者：
日本電気株式会社

日本電気株式会社 について


代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-066461
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257470
出願日： 2000年03月10日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：
【要約】【課題】配線収容性を向上したビルドアップ多層プリント配線板を提供する。【解決手段】絶縁層23(第1の絶縁層)を介して積層され、その内部が絶縁層23で充填され、パッド2aで閉塞されたブラインドビアホール2を有するコア基板21,22と、コア基板21,22の表面に形成されたビルドアップ絶縁層25(第2の絶縁層)と、コア基板21,22を貫通してこれらの層間を電気的に接続し、その内部に第3の絶縁層が充填されたベース貫通ビアホール3と、ビルドアップ絶縁層25に設けられブラインドビアホール2のパッド2aに達する開口にめっきにより形成されたマイクロビアホール1とを含んで構成されるビルドアップ多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
第1の絶縁層を介して積層され、外層面側がパッドで閉塞され、その内部が該第1の絶縁層で充填されたブラインドビアホールを少なくとも有する2枚のコア基板と、前記積層された前記2枚のコア基板の表面に形成された第2の絶縁層と、前記積層された2枚のコア基板を貫通してこれらのコア基板の層間を電気的に接続し、その内部に第3の絶縁層が充填されたベース貫通ビアホールと、前記ブラインドビアホールの直上の前記第2の絶縁層に設けられ前記ブラインドビアホールの前記パッドに達する開口にめっきにより形成されたマイクロビアホールとを含んで構成されることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N
Fターム (29件)：
5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA26 ,  5E346AA41 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE31 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG28 ,  5E346HH25 ,  5E346HH32
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (5件)
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