特許
J-GLOBAL ID：200903017266951260
多層プリント配線板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
外山 三郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-074820
公開番号（公開出願番号）：特開平11-261236
出願日： 1998年03月09日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】内層材のホールとビルトアップ層のホールを同じ位置に設けることができ、高密度化、小型化を図ることができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】コア材3にその一方の面の回路パタ-ン7bから他方の面の回路パターン7aにまで達するが貫通していない金属メッキされた非貫通孔5bが設けられ、コア材3の他方の面側のビルドアップ層8aの上記内層材の非貫通孔5bと同じ位置に、ビルドアップ層8aの表面から内層材の他方の面の回路パタ-ン7aにまで達する金属メッキされた非貫通孔9aが設けられている。
請求項（抜粋）：
絶縁基材の両面に積層された金属箔に回路パタ-ンが形成されている内層材と、この内層材の両面に形成されたビルドアップ層とを具備し、内層材にはその一方の面の回路パタ-ンから他方の面の回路パターンにまで達するが貫通していない金属メッキされた第一の非貫通孔が設けられ、さらに内層材の他方の面側のビルドアップ層には第一の非貫通孔と同じ位置に、ビルドアップ層の表面から内層材の他方の面の回路パタ-ンにまで達する金属メッキされた第二の非貫通孔が設けられていることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 B
