特許
J-GLOBAL ID：200903004164228860
有機EL素子用透明電極板および有機EL素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
猿渡 章雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-063009
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250678
出願日： 2000年03月08日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】【課題】 ダークスポットの発生など有機EL素子固有の欠陥の発生を防止して、耐久性且つ信頼性の良好な有機EL素子を得る。【解決手段】 熱可塑性樹脂基板上に、金属酸化物透明電極層を有してなり、該熱可塑性樹脂基板が以下の(イ)〜(ハ)の要件を満たすことを特徴とする透明電極板を用いる。(イ)JIS B0601による十点平均粗さRzが4nm以下、且つ最大高低差Ryが20nm以下、である表面平坦性、(ロ)カールフィッシャー法(JIS K0068)による飽和吸水率(JIS K7209)が0.02重量%以下、である低吸水性、および(ハ)基板を構成する熱可塑性樹脂のJIS K7121による中間点ガラス転移温度Tmgと吸水遊離に伴う吸熱ピーク温度Twpとの差ΔT(=Tmg-Twp)が20°C<ΔT<100°C。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂基板上に、金属酸化物透明電極層を有してなり、該熱可塑性樹脂基板は、以下の(イ)〜(ハ)の要件を満たすことを特徴とする有機EL素子用透明電極板:(イ)JIS B0601による十点平均粗さRzが4nm以下、且つ最大高低差Ryが20nm以下、である表面平坦性、(ロ)カールフィッシャー法(JIS K0068)による飽和吸水率(JIS K7209)が0.02重量%以下、である低吸水性、および(ハ)基板を構成する熱可塑性樹脂のJIS K7121による中間点ガラス転移温度Tmgと吸水遊離に伴う吸熱ピーク温度Twpとの差ΔT(=Tmg-Twp)が20°C<ΔT<100°C。
IPC (6件)：
H05B 33/02
, C08F 32/00
, C08J 7/04 CES
, H05B 33/14
, H01B 5/14
, C08L101:00
H05B 33/02
, C08F 32/00
, C08J 7/04 CES D
, H05B 33/14 A
, H01B 5/14 A
, C08L101:00
3K007AB11
, 3K007AB13
, 3K007AB14
, 3K007AB18
, 3K007BA06
, 3K007BB01
, 3K007CA06
, 3K007CB01
, 3K007DA01
, 3K007DB03
, 3K007EA01
, 3K007EB00
, 3K007FA01
, 3K007FA02
, 4F006AA12
, 4F006AA35
, 4F006AA36
, 4F006AB74
, 4F006BA07
, 4F006CA05
, 4F006DA01
, 4J100AA00Q
, 4J100AA01Q
, 4J100AA02Q
, 4J100AR02Q
, 4J100AR11P
, 4J100CA01
, 4J100CA04
, 4J100JA32
, 5G307FA02
, 5G307FB01
, 5G307FC07
