熱軟化性放熱シート

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩見谷周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-135506
公開番号（公開出願番号）：特開2002-329989
出願日： 2001年05月02日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】常温では固体シート状で、電子部品やヒートシンクヘの装着、脱着が容易で、電子部品の動作時に発生する熱により軟化して界面接触熱抵抗が無視出来るレベルとなり、さらにポンプアウトせずに長期間に渉って優れた放熱性能を発揮する放熱シートを提供する。【解決手段】電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、(A)厚さが1〜50μmであり、熱伝導率が10〜500W/mKである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された(B)軟化点が40°C以上であり、80°Cにおける粘度が1×102〜1×105Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0W/mK以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μmの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。

請求項（抜粋）：

電子部品と熱放散部材の間に装着して使用する放熱シートであって、(A)厚さが1〜50μmであり、熱伝導率が10〜500W/mKである金属箔または金属メッシュからなる中間層、及び、その両面に形成された(B)軟化点が40°C以上であり、80°Cにおける粘度が1×102〜1×105Pa・sの範囲であり、かつ熱伝導率が1.0W/mK以上である樹脂系熱伝導性組成物からなる層を含む積層構造体であり、シート全体の厚さが40〜500μmの範囲であることを特徴とする熱軟化性放熱シート。

IPC (8件)：

H05K 7/20 , B32B 15/08 , C08K 3/08 , C08K 3/20 , C08K 3/28 , C08L 23/00 , H01L 23/36 , H01L 23/373

FI (8件)：

H05K 7/20 F , B32B 15/08 D , C08K 3/08 , C08K 3/20 , C08K 3/28 , C08L 23/00 , H01L 23/36 D , H01L 23/36 M

Fターム (61件)：

4F100AA12A , 4F100AA12C , 4F100AA12H , 4F100AA17A , 4F100AA17C , 4F100AA17H , 4F100AB01B , 4F100AB03B , 4F100AB04B , 4F100AB09B , 4F100AB10B , 4F100AB17B , 4F100AB24B , 4F100AB31B , 4F100AB33B , 4F100AB40B , 4F100AK01A , 4F100AK01C , 4F100AK03A , 4F100AK62A , 4F100AK62C , 4F100AK63A , 4F100AK63C , 4F100CA23A , 4F100CA23C , 4F100GB41 , 4F100JA04A , 4F100JA04C , 4F100JA06A , 4F100JA06C , 4F100JJ01 , 4F100JJ01A , 4F100JJ01B , 4F100JJ01C , 4F100JJ01H , 4F100YY00A , 4F100YY00C , 4J002BB031 , 4J002BB051 , 4J002BB121 , 4J002BB151 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002DA096 , 4J002DE076 , 4J002DE106 , 4J002DE116 , 4J002DE146 , 4J002DF016 , 4J002DJ016 , 4J002DK006 , 4J002FD016 , 4J002GF00 , 4J002GQ00 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD22

引用特許：

審査官引用 (4件)

放熱シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-143260 出願人：電気化学工業株式会社
熱伝導性組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-145491 出願人：富士高分子工業株式会社
電子部品用の適合性熱境界面材料
公報種別：公表公報出願番号：特願平9-538684 出願人：パーカー-ハニフイン・コーポレーシヨン

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