ホットプレートユニット

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225335
公開番号（公開出願番号）：特開2001-052985
出願日： 1999年08月09日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】ホットプレート全体を短時間で均一に冷却することができるホットプレートユニットを提供すること。【解決手段】このホットプレートユニット1は、有底状をしたケーシング2の開口部4に、抵抗体10を有するホットプレート3を設置してなる。ケーシング2とホットプレート3との間には、略密閉された空間S1が形成されている。ケーシング2の底部2aには、流体供給ポート17及び流体排出ポート18がそれぞれ2個ずつ形成されている。

請求項（抜粋）：

有底状をしたケーシングの開口部に、抵抗体を有するホットプレートを設置してなるホットプレートユニットであって、前記ケーシングには、その内外を連通させる流体供給ポートが形成されていることを特徴とするホットプレートユニット。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , H05B 3/20 356

FI (2件)：

H01L 21/30 567 , H05B 3/20 356

Fターム (25件)：

3K034AA02 , 3K034AA03 , 3K034AA08 , 3K034AA10 , 3K034AA21 , 3K034AA34 , 3K034AA37 , 3K034BB06 , 3K034BB14 , 3K034BC12 , 3K034BC29 , 3K034CA15 , 3K034CA26 , 3K034EA06 , 3K034EA07 , 3K034FA03 , 3K034FA04 , 3K034FA05 , 3K034FA26 , 3K034FA27 , 3K034GA02 , 3K034HA01 , 3K034HA10 , 5F046KA04 , 5F046KA10

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体ウェハベーキング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-107767 出願人：富士通株式会社, 株式会社九州富士通エレクトロニクス
特開平3-025882
ウエハチャック及びそれを用いたプローブ検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-025815 出願人：株式会社日立製作所

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