特許

J-GLOBAL ID：200903004362942749

電子回路用金属面具備部品及びその表面保護剤

発明者： 大野 隆生 ,  赤池 信一
出願人/特許権者： タムラ化研株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-362342
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177218
出願日： 1997年12月12日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【目的】例えばプリント回路基板のリフロー時の高温にも耐える耐酸化性、耐薬品性の金属保護膜をを形成すること。【構成】ベンズイミダゾール環の1位の水素原子をアルキル基、ベンジル基又はフェニル基で置換しかつベンゼン環が無置換又は置換されており、かつベンズイミダゾール環の2位にアルキル基、置換ベンジル基、フェニル基等を有するベンズイミダゾール系化合物を含有する例えばプリント回路基板用表面保護剤。その塗布膜を有するプリント回路基板等の電子回路用金属面具備部品。

請求項（抜粋）：

下記一般式〔化1〕で表される化合物又はその塩を含有する電子回路用金属面具備部品の表面保護剤。【化1】〔式中、Rは直鎖又は分岐鎖のアルキル基、下記一般式〔化2〕で表される基、(X1 )nのX1 は同一又は異なりてハロゲン原子、アミノ基、ジ低級アルキルアミノ基、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、アセチル基、ベンゾイル基、カルバモイル基、ホルミル基、カルボキシル基、低級アルコキシカルボニル基又はニトロ基、Y1 は炭素数1〜20個の直鎖又は分岐鎖のアルキル基又は下記一般式〔化3〕で表される基、nは0〜4の整数を表し、【化2】(式中、pは0又は1を表す。)【化3】(式中、Y2 は下記一般式〔化4〕で表される基又はシクロヘキシル基を表し、mは0〜10の整数を表す。)【化4】(式中、(X2 )qのX2 は同一又は異なりてハロゲン原子、アミノ基、ジ低級アルキルアミノ基、ヒドロキシ基、低級アルコキシ基、シアノ基、アセチル基、ベンゾイル基、カルバモイル基、ホルミル基、カルボキシル基、低級アルコキシカルボニル基、ニトロ基又は炭素数1〜7個の直鎖若しくは分岐鎖のアルキル基、qは0〜4の整数を表す。)〕

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  C23F 11/00

FI (2件)：

H05K 3/28 C ,  C23F 11/00 C

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 印刷配線板の表面保護剤および表面保護膜の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-138842   出願人：日本電気株式会社
• 水溶性プリフラックス、プリント回路基板及びプリント回路基板の金属の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-350022   出願人：タムラ化研株式会社
• プリント配線板用表面保護剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-202460   出願人：タムラ化研株式会社
• 特開平4-218679