特許
J-GLOBAL ID：200903004378944962
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347001
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168236
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：
【要約】【課題】 半導体素子を搭載したBGAやCSPのパッケージにおいて、パッケージ部分での信号の歪みをできるだけ小さくする。【解決手段】 ボールパッド7、めっきスタブ6を、所望周波数範囲で容量性を示すように形成し、マイクロストリップ線路を構成する信号線4の形成範囲を、ボールパッド7、めっきスタブ6の電気的影響がおよぶ範囲内に限定することにより、所望の均一なインピーダンス線路を形成することができる。このように、BGA上の伝送線路の特性インピーダンスを一定にすることにより、パッケージ伝送線路上での信号波形の歪みを取り除くことができる。
請求項（抜粋）：
複数の電極パッドを有する半導体素子と、前記半導体素子を搭載し前記半導体素子の電極パッドからの電気信号、電力等を導体配線を介して外部へ出力または外部から入力する外部電極パッドとを設けた基材とを備え、前記基材の前記導体配線にめっきスタブを有する半導体装置であって、前記外部電極パッドから前記半導体素子の電極パッドと接続する部分までの導体配線の特性インピーダンスが一定である構成にしたことを特徴とする半導体装置。
引用特許：
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