特許

J-GLOBAL ID：200903004379146318

面実装電子部品とその製造方法

発明者： 木村 猛 ,  山下 修 ,  高田 和
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-033787
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236387
出願日： 1995年02月22日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 実装不良の起きない面実装電子部品を提供することを目的とする。【構成】 積層セラミックコンデンサ素子5の両端面に凸状になるようにメッキ下地電極用導電性ペーストを塗布し、焼成するとメッキ下地電極7a,7bを得るとともに、このメッキ下地電極7a,7bの表面の中央部分を厚く塗布した部分にガラス層8a,8bが析出する。その後、積層セラミックコンデンサのプリント基板への半田付け性を保証するために、メッキ下地電極7a,7bの表面にメッキ9a,9bを行い外部電極10a,10bを形成する。

請求項（抜粋）：

素子と、この素子の両端面に設けた電極と、この電極の表面に設けた半田付け不可能な層とを備えた面実装電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/252 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 B ,  H01G 1/14 V

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックチップコンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-359775   出願人：マルコン電子株式会社
• 積層型磁器コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-337415   出願人：京セラ株式会社