コンタクト膜バリア膜連続作成装置及び異種薄膜連続作成装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：保立浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-329540
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145084
出願日： 1997年11月12日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】高アスペクト比のホールの内面に十分な被覆性でコンタクト膜バリア膜のような異種薄膜を真空中で連続作成できるようにする。【解決手段】コンタクト膜を作成するスパッタチャンバー2とコンタクト膜の上にバリア膜を作成するCVDチャンバー3とがセパレーションチャンバー1を介して気密に接続されており、セパレーションチャンバー2には基板9を真空中で搬送する搬送機構11と、内部に不活性ガスを導入する不活性ガス導入系12と、セパレーションチャンバー1内の圧力がCVDチャンバー3の圧力より高くCVDチャンバー3の残留ガスが所定のレベル以下になったのを確認したのを確認した後にゲートバルブ31を開ける制御部6とを備えている。

請求項（抜粋）：

基板の表面の所定領域に電気的導通を図るためのコンタクト膜とそのコンタクト膜の上に相互拡散を防止するバリア膜とを連続して作成するコンタクト膜バリア膜連続作成装置であって、セパレーションチャンバーを介して気密に接続された複数の処理チャンバーを有し、これら複数の処理チャンバーのうちの一つはスパッタリングによって前記コンタクト膜を作成するスパッタチャンバーであり、別の一つは化学的気相成長によって前記コンタクト膜の上に前記バリア膜を作成するCVDチャンバーであり、セパレーションチャンバーには、前記コンタクト膜が作成された基板を真空中でCVDチャンバーに搬送する搬送機構が設けられていることを特徴とするコンタクト膜バリア膜連続作成装置。

IPC (8件)：

H01L 21/285 , C23C 14/34 , C23C 14/56 , C23C 16/54 , H01L 21/203 , H01L 21/205 , H01L 21/68 , H01L 21/768

FI (9件)：

H01L 21/285 S , H01L 21/285 C , C23C 14/34 V , C23C 14/56 H , C23C 16/54 , H01L 21/203 S , H01L 21/205 , H01L 21/68 A , H01L 21/90 C

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開平4-118925
特開平4-118925
特開平2-175864

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