特許

J-GLOBAL ID：200903004476162514

レーザ割断装置及び基板の製造方法

発明者： 小原 隆
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-176457
公開番号（公開出願番号）：特開2009-012038
出願日： 2007年07月04日
公開日（公表日）： 2009年01月22日
要約：

【課題】一回目のレーザビームの照射により被加工物の表面に亀裂を形成し、二回目のレーザビームの照射によりその亀裂に沿って被加工物を割断する場合、二回目に照射するレーザビームのパワーを抑えることができ、かつ、割断面を滑らかにすることができるレーザ割断装置を提供する。【解決手段】レーザ割断装置において、被加工物5に対してレーザビーム7aを照射するレーザ照射部2と、被加工物5に対して冷却材10を供給する冷却材供給部3と、被加工物5に対して固形の微粒子11を供給する微粒子供給部4と、を備える。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

被加工物に対してレーザビームを照射するレーザ照射部と、 前記被加工物に対して冷却材を供給する冷却材供給部と、 前記被加工物に対して固体の微粒子を供給する微粒子供給部と、 を備えることを特徴とするレーザ割断装置。

IPC (5件)：

B23K 26/38 ,  B28D 5/00 ,  B23K 26/14 ,  B23K 26/40 ,  C03B 33/09

FI (5件)：

B23K26/38 320 ,  B28D5/00 Z ,  B23K26/14 Z ,  B23K26/40 ,  C03B33/09

Fターム (13件)：

3C069AA01 ,  3C069BA08 ,  3C069BB04 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AE01 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01 ,  4E068CJ08 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• スクライブしたガラスの割断方法及び装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-264726   出願人：株式会社アルプスエンジニアリング
• 脆性材料の割断加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-294524   出願人：株式会社京都製作所