特許
J-GLOBAL ID：200903013304554851
脆性材料の割断加工方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高崎 健一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-294524
公開番号（公開出願番号）：特開2007-099587
出願日： 2005年10月07日
公開日（公表日）： 2007年04月19日
要約：
【課題】 脆性材料の割断加工方法において、材料の割断を簡単に行えるようにする。【解決手段】 材料10のスクライブラインKに沿って材料の一方の面に第1のレーザビームL1〜L5を照射するとともに、第1のレーザビームの照射により材料内部に生じる引張側熱応力および圧縮側熱応力の境界となる変曲点Pを冷却することにより、材料表層部に生じるブラインドクラックCRをスクライブラインKに沿って進行させるレーザスクライブ工程と、スクライブラインKに沿って材料10の当該一方の面に第2のレーザビームL1’〜L5’を照射するとともに、第2のレーザビームの照射により材料内部に生じる引張側熱応力および圧縮側熱応力の境界となる変曲点Pを冷却することにより、レーザスクライブ工程で生じた材料表層部のブラインドクラックCRをスクライブラインKに沿いつつ材料内部まで進行させて、材料10を割断するレーザブレイク工程とを設ける。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
レーザビームを用いて脆性材料を割断するための割断加工方法であって、
材料のスクライブラインに沿って材料の一方の面に第1のレーザビームを照射するとともに、前記第1のレーザビームの照射により材料内部に生じる引張側熱応力および圧縮側熱応力の境界となる変曲点を冷却することにより、材料表層部に生じるブラインドクラックを前記スクライブラインに沿って進行させるレーザスクライブ工程と、
前記第1のレーザビームが照射された前記スクライブラインに沿って材料の前記一方の面に第2のレーザビームを照射するとともに、前記第2のレーザビームの照射により材料内部に生じる引張側熱応力および圧縮側熱応力の境界となる変曲点を冷却することにより、前記レーザスクライブ工程で生じた材料表層部のブラインドクラックを前記スクライブラインに沿いつつ材料内部まで進行させて、材料を割断するレーザブレイク工程と、
を備えた脆性材料の割断加工方法。
IPC (5件)：
C03B 33/09
, B23K 26/00
, B23K 26/38
, B23K 26/40
, B28D 5/00
C03B33/09
, B23K26/00 D
, B23K26/38 320
, B23K26/40
, B28D5/00 Z
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BC03
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 4E068AA05
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA08
, 4E068CA09
, 4E068CB06
, 4E068CD04
, 4E068CD11
, 4E068DB13
, 4G015FA07
, 4G015FB01
, 4G015FC02
