平面研磨加工方法およびLSIチップの故障解析方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-339335
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181022
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】LSIチップ等の被研磨加工物の表面を任意の量だけ高能率で、且つ高精度に平坦に研磨加工して広範囲に亘って同一配線層を観察できるようにした平面研磨加工方法およびLSIチップの故障解析方法を提供する。【解決手段】LSIチップストッパ材3の表面を基準にしてLSIチップの表面の傾き量と突出し量とを調整した研磨治具1を準備する研磨治具調整・準備工程と、該研磨治具調整・準備工程で準備された研磨治具1を回転させながら、研磨治具に取付けられたLSIチップ12の表面を、回転し、更に砥粒を含有する研磨液91が供給された硬質研磨定盤90に押し当ててストッパ材3の表面で規制される所望の配線層まで除去して故障箇所77を露出させるように平坦に研磨する平面研磨工程と、平面研磨工程で平坦に研磨した結果露出した故障箇所を観察して故障解析を行う故障解析工程とを有する。

請求項（抜粋）：

被研磨加工物を取付けた本体部とストッパ材を有するフランジ部との間を可撓性を有する部材で連結し、該連結部材を変形させてストッパ材の表面を基準にして少なくとも被研磨加工物の表面の傾き量を調整した研磨治具を準備する研磨治具調整・準備工程と、該研磨治具調整・準備工程で準備された研磨治具を回転させながら、前記研磨治具に取付けられた被研磨加工物の表面を、回転し、更に砥粒を含有する研磨液が供給された硬質研磨定盤に押し当てて前記ストッパ材の表面で規制されるまで平坦に研磨する平面研磨工程とを有することを特徴とする平面研磨加工方法。

IPC (5件)：

H01L 21/304 321 , B24B 7/22 , B24B 37/04 , G01N 1/28 , H01L 21/66

FI (6件)：

H01L 21/304 321 M , B24B 7/22 Z , B24B 37/04 E , H01L 21/66 J , H01L 21/66 A , G01N 1/28 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

研磨装置および該装置への基板の貼着方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-024932 出願人：富士通株式会社
特開平2-194636
LSI断面研磨装置およびこれを使用した断面加工法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-040159 出願人：シャープ株式会社

全件表示

前のページに戻る