特許
J-GLOBAL ID：200903004514502405
配線の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-193899
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064594
出願日： 1994年08月18日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【構成】 金属膜13表面に防食性皮膜14を形成するBTA成分を混入した砥粒液を研磨時に用いる配線の形成方法。【効果】 金属膜13表面に防食性皮膜14が形成され、防食性皮膜14と金属膜13表面とを研磨により除去すると、腐食の発生よりも速く、表出した新しい金属膜13表面にまた防食性皮膜14を直ちに形成することができる。このため研磨により凹部12a上に埋め込み金属配線13bを確実に形成させることができるとともに、研磨工程中、金属膜13表面を常時防食性皮膜14により覆うことができ、砥粒液中の水分等による腐食を防止することができる。したがって研磨終了後に防食性皮膜の形成処理を施したり、全く防食性皮膜の形成処理を施さない場合に比べ、配線13b表面の腐食をより一層防止することができ、配線13bの品質劣化を防止して半導体装置の信頼性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
表面に凹凸部を有する絶縁膜上に銅を含む金属膜を形成し、前記絶縁膜の凸部上の前記金属膜を研磨により除去する配線の形成方法において、前記金属膜表面に防食性皮膜を形成する化学成分を混入した砥粒液を研磨時に用いることを特徴とする配線の形成方法。
IPC (2件)：
H01L 21/3205
, H01L 21/304 321
H01L 21/88 K
, H01L 21/88 M
