特許
J-GLOBAL ID：200903004516929767
プリント基板及びプリント基板へのマーキング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 千明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-257520
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087883
出願日： 1997年09月05日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：
【要約】【課題】 小ロット生産時におけるマーキングの印刷コストの上昇を押さえる。【解決手段】 基板本体2の配線パターンが設計されたCADデータをコンピュータ21に読み込み、コンピュータ21により、部品が取り付けられるランド間の部品配置位置及び間隔を算出し、各部品配置位置に配置される部品の部品記号など、配置される部品と配線パターンとの対応関係をCADデータより読み出し、これらからなるマーキング10,・・・を、プリンタ22のノズル24より噴出される水性紫外線硬化性インキ23により印刷する。紫外線照射装置25により紫外線26を照射して水性紫外線硬化性インキ23を定着させ、基板本体2あるいはソルダーレジスト6上に白色のマーキング10,・・・を形成する。
請求項（抜粋）：
インクジェット印刷方式により基板本体にマーキングが形成されたことを特徴とするプリント基板。
IPC (5件)：
H05K 3/00
, B41J 2/01
, C08F 2/46
, C09D 11/00
, H05K 1/02
H05K 3/00 P
, C08F 2/46
, C09D 11/00
, H05K 1/02 R
, B41J 3/04 101 Z
