特許
J-GLOBAL ID：200903004524348250
プリント配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-270539
公開番号（公開出願番号）：特開平11-097842
出願日： 1997年09月16日
公開日（公表日）： 1999年04月09日
要約：
【要約】【目的】 高密度で、信頼性および耐食性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 スルーホールを有する絶縁基板1が複数の縦および横の区分線によりブロック分けされ、各ブロックの表面および裏面に目的とするプリント配線板の配線パターン3がそれぞれ形成され、両面の配線パターン3間がスルーホールの内壁に形成された導体層4を介して接続され、スルーホールのいくつかが区分線を跨ぐように形成されて隣り合うブロックの配線パターン3により共有されている板を作製し、表面保護処理を施した後、この板を区分線に沿って切断することにより高密度のプリント配線板を製造する方法において、区分線を跨ぐように形成されたスルーホールの内壁に、区分線上を除いて導体層4が形成されている。
請求項（抜粋）：
スルーホールを有する絶縁基板が複数の縦および横の区分線によりブロック分けされ、各ブロックの表面および裏面に目的とするプリント配線板の配線パターンがそれぞれ形成され、両面の配線パターン間がスルーホールの内壁に形成された導体層を介して接続され、スルーホールのいくつかが区分線を跨ぐように形成されて隣り合うブロックの配線パターンにより共有されている板を作製し、表面保護処理を施した後、この板を区分線に沿って切断することにより高密度のプリント配線板を製造する方法において、区分線を跨ぐように形成されたスルーホールの内壁に、区分線上を除いて導体層が形成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/42 650
, H05K 3/00
H05K 3/42 650 C
, H05K 3/00 K
, H05K 3/00 J
