特許
J-GLOBAL ID：200903014295249192
接着剤、半導体装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-285348
公開番号（公開出願番号）：特開平8-319466
出願日： 1995年11月01日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置等を組み立てる際に用いる接着剤に関し、熱圧着時において凹凸隙間部へバインダ樹脂が完全に充填できると同時に耐熱性、熱伝導性、耐湿性、耐溶剤性、応力緩和性、作業性、難燃性に優れた接着剤を提供する。また、前記接着剤を用いて半導体装置を構成し、放熱性に優れ、高信頼性を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。【手段】 樹脂材料からなる主剤と、主剤を溶解する溶剤と、主剤に添加されるフィラーとを有し、被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散させた後、被接着部材と被着体とを熱圧着する接着剤において、溶剤を飛散させた後の接着剤表面の凹凸深さが15μm以下となる粒子径によりフィラーを構成する。
請求項（抜粋）：
樹脂材料よりなる主剤と、前記主剤を溶解する溶剤と、前記主剤に添加されるフィラーとを有し、被接着部材の表面に塗布し、予備乾燥により溶剤を飛散させた後、前記被接着部材と被着体とを熱圧着する接着剤において、前記フィラーは、前記溶剤を飛散させた後の前記接着剤表面の凹凸深さが15μm以下となる粒子径であることを特徴とする接着剤。
IPC (4件)：
C09J 9/00
, C09J 5/06 JGV
, C09J 11/02 JAT
, C09J183/06 JGF
C09J 9/00
, C09J 5/06 JGV
, C09J 11/02 JAT
, C09J183/06 JGF
