特許
J-GLOBAL ID:200903004554297685

ヒートシンクおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-187736
公開番号(公開出願番号):特開平10-030148
出願日: 1996年07月17日
公開日(公表日): 1998年02月03日
要約:
【要約】【課題】信頼性が高く、容易かつ安全に製造することができるヒートシンクおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】ヒートシンク1は、ヒートシンク本体2を有し、このヒートシンク本体2は、基板3と、基板3の放熱面側に基板3と一体的に形成された複数の突起(凸部)4と、各突起4を囲むように基板3と一体的に形成されたモールド枠5とで構成されている。また、基板3の四隅には、円形のモールド孔6が形成されている。基板3の前記放熱面と反対側には、発熱体である半導体チップと接合される接合面が形成されている。また、この接合面には、例えばメッキ層が形成される。ヒートシンク本体2は、金属粉末の焼結体で構成され、その金属組成は、W:75.5〜90wt%、Cu:6〜20wt%、FeまたはNiの少なくとも1種:0.6〜5wt%、Co:0.3〜2wt%である。
請求項(抜粋):
基板上に複数の放熱用の凸部が形成されたヒートシンクであって、ヒートシンク本体は、金属粉末の焼結体で構成され、その金属組成が、W:75.5〜90wt%、Cu:6〜20wt%、FeまたはNiの少なくとも1種:0.6〜5wt%、Co:0.3〜2wt%であることを特徴とするヒートシンク。
IPC (3件):
C22C 27/04 101 ,  C22C 1/04 ,  H01L 23/373
FI (3件):
C22C 27/04 101 ,  C22C 1/04 D ,  H01L 23/36 M
引用特許:
審査官引用 (7件)
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