特許
J-GLOBAL ID：200903004561740209
ポリアミック酸、ポリイミドフィルム、その製造方法およびフレキシブル回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-105270
公開番号（公開出願番号）：特開2004-002799
出願日： 2003年04月09日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：
【課題】接着剤を介さずとも金属箔との剥離強度が強いポリイミドフィルム、そのフィルムを容易に製造する方法及びそのフィルムを用いた回路基板を提供する。【解決手段】銅アセチルアセトナートおよび/または鉄アセチルアセトナートをポリアミック酸に含有解させ、これを熱的および/または化学的にイミド化させることにより得られるポリイミドフィルム。このポリイミドフィルムは、表面に金属層を形成したとき、その金属層とフィルムとの剥離強度が初期に2.5N/cm以上あり、かつ150°C240時間の熱処理後に1.5N/cm以上である性質を有することを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
銅アセチルアセトナートおよび/または鉄アセチルアセトナートを0.01重量%以上10重量%以下含有することを特徴とするポリアミック酸。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (32件)：
4F100AB01B
, 4F100AK49A
, 4F100BA02
, 4F100GB43
, 4F100JG04
, 4F100JJ03
, 4F100JK06
, 4J043PA04
, 4J043QB31
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SB01
, 4J043TA14
, 4J043TB03
, 4J043UA121
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA141
, 4J043UA151
, 4J043UA261
, 4J043UA262
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB131
, 4J043UB152
, 4J043UB301
, 4J043VA041
, 4J043VA102
, 4J043XA16
, 4J043XA17
, 4J043XA36
, 4J043ZB50
