特許
J-GLOBAL ID：200903004571507170
封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232205
公開番号（公開出願番号）：特開2001-114872
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
要約：
【要約】【課題】耐リフロー性、成形性及び保存安定性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物並びにこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を必須成分とし、(B)硬化剤が(E)フェノール変性キシレン樹脂を含有し、(C)硬化促進剤が(F)ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこの封止用エポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化促進剤及び(D)無機充填材を必須成分とし、(B)硬化剤が(E)フェノール変性キシレン樹脂を含有し、(C)硬化促進剤が(F)ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物を含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/62
, C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/62
, C08G 59/40
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H01L 23/30 R
