特許

J-GLOBAL ID：200903018554026860

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者： 藤井 昌信 ,  陶 晴昭 ,  山田 慎也
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276337
公開番号（公開出願番号）：特開平11-166036
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】成形性、信頼性、及びBGAパッケージを封止した時の低反り性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】ビフェニル型エポキシ樹脂とナフタレン構造を有するフェノ-ル樹脂硬化剤とトリフェニルホスフィンとベンゾキノン付加物硬化促進剤とを必須成分として含有するエポキシ樹脂組成物により半導体素子を封止する。

請求項（抜粋）：

(A)一般式(1)で表わされるビフェニル型エポキシ樹脂【化1】(B)一般式(2)で表わされる硬化剤【化2】(C)トリフェニルホスフィンとp-ベンゾキノンとの付加物(D)無機充填材を必須成分とし、(D)成分の無機充填材の含有量が全組成物の85〜95重量%である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/62 ,  C08G 59/20 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂硬化剤、フェノール樹脂の製造方法及び電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-081039   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-118863   出願人：日立化成工業株式会社