特許

J-GLOBAL ID：200903004579017873

コンデンサ内蔵回路基板およびその製造方法

発明者： 佐藤 重匡 ,  釼持 秋広 ,  荻原 衛
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152391
公開番号（公開出願番号）：特開平11-346061
出願日： 1998年06月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、製造の容易なコンデンサ内蔵回路基板およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】下部電極層212と,誘電体層214と、上部電極層216により薄膜コンデンサ210を形成し、上部電極層216を複数に分割して、複数の薄膜コンデンサを内蔵させた回路基板を形成する。さらに、複数に分割された上部電極216には、ヒューズ素子220が接続される。欠陥のある薄膜コンデンサに接続された切断素子は切断されて、他の薄膜コンデンサから分離される。

請求項（抜粋）：

内部に複数の薄膜コンデンサが形成されたコンデンサ内蔵回路基板において、上記複数の薄膜コンデンサにそれぞれ直列に接続され、大電流が流れた際に切断される切断素子を備えたことを特徴とするコンデンサ内蔵回路基板。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H05K 1/16

FI (6件)：

H05K 3/46 Q ,  H05K 1/16 D ,  H01L 23/12 E ,  H01L 23/12 N ,  H01L 27/04 C ,  H01L 27/04 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-336453   出願人：富士通株式会社
• 特開平1-105569
  
• 自己保護型デカップリング・コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-308374   出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 特開平1-105569