特許
J-GLOBAL ID：200903004580820914

光半導体素子収納用パッケージ

発明者：
小林 実

小林 実 について

, 
久保田 耕治

久保田 耕治 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-397526
公開番号（公開出願番号）：特開2002-198607
出願日： 2000年12月27日
公開日（公表日）： 2002年07月12日
要約：
【要約】【課題】 透光性部材と固定部材の本体部をロウ材により接合する際に透光性部材に大きな応力が加わることがなく、透光性部材にクラック等が発生することが防止され、また、光ファイバの端部のフランジが固定部材に強固に溶接されるようにすること。【解決手段】 枠体2の側部に設けられた光ファイバ6の固定部材3は、Fe-Ni-Co合金またはFe-Ni合金から成り、内部に透光性部材3aが設けられた筒状の本体部3bと、その本体部3bの外側端面に接合されるとともに、光ファイバ6の端部に取り付けられたフランジ7が溶接されるステンレススチールから成る厚さ0.3〜2mmの環状部材3cとから成る。
請求項（抜粋）：
上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、側部に貫通孔を有するとともに前記基体の上面に前記載置部を囲繞するように取着された枠体と、外側端部に光ファイバの端部が接合され内部に透光性部材を有して前記貫通孔に取着された筒状の固定部材とを具備した光半導体素子収納用パッケージにおいて、前記固定部材は、Fe-Ni-Co合金またはFe-Ni合金から成り、内部に前記透光性部材が設けられた筒状の本体部と、該本体部の外側端面に接合されるとともに、光ファイバの端部に取り付けられたフランジが溶接されるステンレススチールから成る厚さ0.3〜2mmの環状部材とから成ることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (5件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/0232
FI (5件)：
H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 23/02 F ,  H01L 31/02 B ,  H01L 31/02 C
Fターム (14件)：
2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037DA03 ,  2H037DA04 ,  2H037DA06 ,  5F073AB27 ,  5F073AB28 ,  5F073FA07 ,  5F088DA01 ,  5F088EA20 ,  5F088JA05 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM