特許
J-GLOBAL ID：200903080230085780
光半導体素子収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-361446
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183202
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】透光性部材での複屈折に起因して光半導体素子の励起した光が光ファイバーに効率よく授受されない。【解決手段】上面に光半導体素子4が載置される載置部1aを有する基体1と、前記基体1上に光半導体素子載置部1aを囲繞するように取着され、側部に貫通孔2aを有する枠体2と、前記貫通孔2aに取着され、内部に光ファイバー11が挿着される筒状の固定部材9と、前記筒状の固定部材9に取着された透光性部材10と、前記枠体2の上面に取着され、光半導体素子4を気密に封止する蓋部材3とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記透光性部材10は外表面に金属層12が被着された非晶質ガラスから成り、該金属層12を筒状の固定部材9にブリネル硬度(HB )が110以下で、融点が透光性部材10の軟化溶融温度よりも低いロウ材13を介しロウ付けすることによって透光性部材10が筒状の固定部材9に取着されている。
請求項（抜粋）：
上面に光半導体素子が載置される載置部を有する基体と、前記基体上に光半導体素子載置部を囲繞するように取着され、側部に貫通孔を有する枠体と、前記貫通孔に取着され、内部に光ファイバーが挿着される筒状の固定部材と、前記筒状の固定部材に取着された透光性部材と、前記枠体の上面に取着され、光半導体素子を気密に封止する蓋部材とから成る光半導体素子収納用パッケージであって、前記透光性部材は外表面に金属層が被着された非晶質ガラスから成り、該金属層を筒状の固定部材にブリネル硬度(HB )が110以下で、融点が透光性部材の軟化溶融温度よりも低いロウ材を介しロウ付けすることによって透光性部材が筒状の固定部材に取着されていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/02
, G02B 6/42
, H01S 5/022
H01L 23/02 F
, G02B 6/42
, H01S 3/18 612
2H037BA01
, 2H037BA11
, 2H037DA16
, 5F073AB28
, 5F073EA27
, 5F073FA07
, 5F073FA22
, 5F073FA29
