特許
J-GLOBAL ID：200903004592456061
半導体製造ラインの計測システム
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-109663
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107112
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 製造ラインに色々の計測項目を一つのシステムに統合するように構成して、製造ラインの空間活用を円滑にし、計測のためのウェーハ移送経路を改善するための半導体製造ラインの計測システムを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の半導体製造ラインの計測システムは、所定の製造工程を経たウェーハに対する項目別の計測を行うための半導体製造ラインの計測システムにおいて、ウェーハの計測を行うための複数の項目別のチェック部と前記各チェック部間のウェーハの移送をするための一つのロボットとを備えるように計測設備を構成し、前記ロボットによって前記ウェーハがローディングされた後、該当項目別の前記各チェック部を経由してアンローディングされるように構成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
所定の製造工程を経たウェーハに対する項目別の計測を行うための半導体製造ラインの計測システムにおいて、ウェーハの計測を行うための複数の項目別のチェック部と前記各チェック部間のウェーハの移送をするための一つのロボットとを備えるように計測設備を構成し、前記ロボットによって前記ウェーハがローディングされた後、該当項目別の前記各チェック部を経由してアンローディングされるように構成することを特徴とする半導体製造ラインの計測システム。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, H01L 21/02
, H01L 21/68
H01L 21/66 Z
, H01L 21/02 Z
, H01L 21/68 A
