特許
J-GLOBAL ID:200903004597299681

ポリフェノール樹脂含有ワニスの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-045875
公開番号(公開出願番号):特開2002-241685
出願日: 2001年02月22日
公開日(公表日): 2002年08月28日
要約:
【要約】【課題】高分子量ポリフェノール樹脂ワニスの製造プロセスにおいて発生し溶剤中に溶解する塩酸を効率的に除去する方法を提供すること。【解決の手段】フェノールとビスクロロメチルビフェニル、ビスメトキシメチルビフェニル又はビスメチルビフェニルとを縮合反応させた後、未反応のフェノールを除去し、再度水に対する親和性の低い沸点が100°C以上の溶剤の存在下でビスクロロメチルビフェニルと反応させた後、系中に水を加え撹拌下で、溶剤中に残存する塩酸を水側に溶解せしめた後、再度100°C以上に加熱し塩酸を含む水を系外に留去することを特徴とするポリフェノール樹脂含有ワニスの製造方法。
請求項(抜粋):
下記式(1)【化1】(式中、Xは塩素、メトキシ基又は水酸基のいずれかを表す。)で表される化合物1モルに対しフェノールを1.5〜10モルの範囲で縮合反応(1段目縮合反応)させた後加熱減圧下で未反応のフェノールを除去し、得られた化合物のフェノール性水酸基1当量に対して、式(2)【化2】で表される化合物を、水に対する親和性が低い沸点が100°C以上の溶剤の存在下で0.01〜0.45モル縮合反応(2段目縮合反応)させ、反応終了後、系内の温度を100°C以下に下げた後、系中に水を加え撹拌下で、溶剤中に残存する塩酸を水側に溶解せしめた後、再度100°C以上に加熱し塩酸を含む水を系外に留去することを特徴とするで表されるポリフェノール樹脂含有ワニスの製造方法。
IPC (2件):
C09D165/00 ,  C08G 61/02
FI (2件):
C09D165/00 ,  C08G 61/02
Fターム (17件):
4J032CA04 ,  4J032CA16 ,  4J032CB01 ,  4J032CB12 ,  4J032CC01 ,  4J032CG06 ,  4J038DC001 ,  4J038JA26 ,  4J038KA06 ,  4J038LA02 ,  4J038NA12 ,  4J038NA15 ,  4J038PB09 ,  4J038PC02 ,  4J038PC03 ,  4J038PC08 ,  4J038PC10
引用特許:
審査官引用 (5件)
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