特許
J-GLOBAL ID:200903023458255089

ビフェニルノボラック縮合体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊丹 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-305831
公開番号(公開出願番号):特開平11-140148
出願日: 1997年11月07日
公開日(公表日): 1999年05月25日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、低吸水性(低吸湿性)、耐熱性、接着特性、機械的物性、充填性などに優れ、特に電気及び電子産業用、電子部品の封止用、積層板材料用のエポキシ樹脂用として好適に用いられる新規なフェノールノボラック縮合体及びそれを含むエポキシ樹脂用硬化剤並びにこのフェノールノボラック縮合体とエポキシ樹脂を反応させて得られたエポキシ樹脂硬化物、さらにこのフェノールノボラック縮合体をエポキシ化したエポキシ化ノボラック樹脂及びそれをエポキシ樹脂用硬化剤と反応させて得られたエポキシ樹脂硬化物を提供することを課題とする。【解決手段】 本発明は、ビス(アルコキシメチル)ビフェニルとジホルミルビフェニルの混合物と、フェノール化合物とを反応させることを特徴とするフェノールノボラック縮合体の製造法によって達成される。
請求項(抜粋):
一般式(1)で表されるビス(アルコキシメチル)ビフェニルと一般式(2)で表されるジホルミルビフェニルの混合物と、フェノール化合物とを反応させて得られるフェノールノボラック縮合体。【化1】(式中、Rは炭素数1〜4のアルキル基を示す)【化2】
IPC (4件):
C08G 14/04 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08G 8/28
FI (4件):
C08G 14/04 ,  C08G 59/32 ,  C08G 59/62 ,  C08G 8/28
引用特許:
審査官引用 (4件)
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