特許
J-GLOBAL ID：200903004641058204
記録ヘッドの製造方法及び記録ヘッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
梶 良之
, 須原 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-335633
公開番号（公開出願番号）：特開2008-143126
出願日： 2006年12月13日
公開日（公表日）： 2008年06月26日
要約：
【課題】アクチュエータユニットとプリント配線板との接合を好適に行うことを可能とすると共に、コストを抑制する。【解決手段】まず、アクチュエータユニットの複数の個別電極上に、個別電極と電気的に接続された導電性のバンプをそれぞれ形成する。次に、FPCにおける複数の端子部53上にハンダペースト体155をそれぞれ部分的に塗布する。さらに、各ハンダペースト体155をリフローさせることによって、各端子部53上の全域にハンダ層55を形成すると共に、各端子部53及びハンダ層55を未硬化の合成樹脂層56で覆った後、ハンダ層55を可撓性を有するFPCのサポート部として機能させつつ、合成樹脂層56のハンダ層55を覆う領域とバンプとを押し当てて、合成樹脂層56を変形させることによって、バンプとハンダ層55とを接触させる。最後に、未硬化の合成樹脂層56を硬化させる。【選択図】図8
請求項（抜粋）：
複数の記録素子に対応する複数の個別電極を有するアクチュエータユニットと、前記記録素子を駆動するための信号を前記個別電極に供給する可撓性のプリント配線板とを備えた記録ヘッドの製造方法であって、
前記アクチュエータユニットの表面に、前記複数の個別電極とそれぞれ電気的に接続された導電性の複数のバンプを形成するバンプ形成工程と、
前記プリント配線板に形成された配線部分の複数の端子部上にハンダペースト体をそれぞれ部分的に塗布するハンダペースト塗布工程と、
前記複数の端子部上に塗布された前記複数のハンダペースト体のそれぞれを加熱することによって、前記複数の端子部上に複数のハンダ層を形成する加熱工程と、
前記複数の端子部及び前記複数のハンダ層を未硬化の合成樹脂層で覆う被覆工程と、
前記合成樹脂層の前記ハンダ層を覆う領域と前記バンプとをそれぞれ押し当てて前記合成樹脂層を変形させることによって、前記複数のバンプと前記複数のハンダ層とを接触させる接触工程と、
未硬化の前記合成樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えていることを特徴とする記録ヘッドの製造方法。
IPC (3件)：
B41J 2/16
, B41J 2/045
, B41J 2/055
B41J3/04 103H
, B41J3/04 103A
2C057AF93
, 2C057AG86
, 2C057AG89
, 2C057AG90
, 2C057AP24
, 2C057BA04
, 2C057BA14
