特許
J-GLOBAL ID：200903004648148268

樹脂封止型半導体装置の製造方法及びリードフレーム

発明者：
山口 幸雄

山口 幸雄 について


出願人/特許権者：
松下電子工業株式会社

松下電子工業株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-289037
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124239
出願日： 1998年10月12日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：
【要約】【課題】 裏面側に突出した外部電極を有する生産性及び品質の高い樹脂封止型半導体装置の製造方法及びこの製造に適したリードフレームを提供する。【解決手段】 リードフレーム4に搭載された多数の半導体チップ2を、封止金型15の下金型15aに設けられた1つキャビティー凹部14に収納した状態で樹脂封止を行なうことにより生産性を向上させる。樹脂封止を行なう際には、上金型15bの金型面とリードフレーム4との間に封止テープ6を介在させることにより、リードフレーム4の信号接続端子が封止テープ6に食い込む作用を利用して、封止樹脂の裏面から突出した外部電極を形成する。押圧ブロック41でリードフレーム4の各チップ搭載領域Rcp間の連結部を押圧することにより、外電局のスタンドオフ高さを均一に調整できるとともに、リードフレーム4の変形を抑制して封止樹脂にしわなどが発生するのを防止する。
請求項（抜粋）：
半導体チップを搭載するための複数のチップ搭載領域と各チップ搭載領域同士の間に設けられた連結部とを有し、各チップ搭載領域に信号接続端子を設けてなるリードフレームを準備する第1の工程と、上記各チップ搭載領域において、半導体チップの電極パッドと上記リードフレームの信号接続用端子とを電気的に接続して被成形物を形成する第2の工程と、封止用金型のキャビティ凹部に対向する金型面と上記リードフレームの裏面との間に封止テープを介在させた状態で、上記封止金型のキャビティー凹部に上記各半導体チップが入り込むように上記被成形物を封止金型にセットする第3の工程と、上記封止テープを介してキャビティ凹部の周辺部をクランプすることにより、押圧しながら、キャビティ内に樹脂を充填して封止する第4の工程とを備えている樹脂封止型半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/28 ,  B29L 31:34
FI (6件)：
H01L 21/56 T ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/28 J
Fターム (32件)：
4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK25 ,  4F202CK41 ,  4F202CK89 ,  4F202CM72 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F202CQ06 ,  4F206AD19 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JN25 ,  4F206JQ81 ,  4F206JW23 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109FA06 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DA06 ,  5F061DA15 ,  5F061DD12 ,  5F061DD14 ,  5F061EA03
引用特許：
審査官引用 (5件)
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