特許
J-GLOBAL ID:200903004648287225
レーザ加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (7件):
棚井 澄雄
, 志賀 正武
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 高柴 忠夫
, 増井 裕士
, 加藤 清志
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-187829
公開番号(公開出願番号):特開2007-007660
出願日: 2005年06月28日
公開日(公表日): 2007年01月18日
要約:
【課題】 レーザ加工装置において、レーザ加工を行う場合にレーザ光の利用効率を改善することができ、それにより効率よく被加工物を加工することができるようにする。【解決手段】 レーザ光L2、L3を発生するレーザ発振器1と、複数の微小ミラーが規則正しく配列され、被加工物15の加工パターンに対応した断面形状を有する変調光LMに変換するマイクロミラーアレイ7と、変調光LMを被加工物15に照射してレーザ加工を行う照射光学系20と、照射光学系20に対して、レーザ発振器1、マイクロミラーアレイ7の傾きを可変する傾斜ステージ4、5とを備える。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
レーザ光を発生するレーザ光源と、該レーザ光源により発生されたレーザ光を少なくとも2方向に偏向可能な複数の偏向要素が規則的に配列された空間変調素子と、該空間変調素子により前記少なくとも2方向のうち1つの方向に沿って偏向された変調光を被加工物に照射する変調光照射光学系とを有するレーザ加工装置であって、
前記変調光照射光学系に対する、前記レーザ光源および前記空間変調素子の少なくともいずれかの傾きを可変する回動機構とを備え、
該回動機構により、前記変調光照射光学系の光軸に沿って進む前記変調光の、前記空間変調素子に対する出射角を可変としたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (4件):
B23K 26/08
, B23K 26/04
, B23K 26/06
, G02B 26/10
FI (5件):
B23K26/08 B
, B23K26/04 A
, B23K26/06 Z
, G02B26/10 C
, G02B26/10 104Z
Fターム (9件):
2H045AB13
, 2H045BA12
, 4E068CA01
, 4E068CA06
, 4E068CB02
, 4E068CB05
, 4E068CB08
, 4E068CD12
, 4E068CE03
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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レーザ加工方法及び装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-336236
出願人:三洋電機株式会社
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リペア方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-338486
出願人:オリンパス株式会社
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投射型表示装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-202832
出願人:シャープ株式会社
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プロジェクタ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-162097
出願人:富士写真光機株式会社
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特開昭60-234788
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レーザー加工方法及び加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-212666
出願人:セイコーエプソン株式会社
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