特許
J-GLOBAL ID：200903004680353965

回路基板の製造方法

発明者：
尾崎 陽介

尾崎 陽介 について


出願人/特許権者：
株式会社オーケープリント

株式会社オーケープリント について


代理人 (1件)： 中村 純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258260
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107444
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 回路基板が反るのを防止する。【解決手段】 銅板21に貫通穴22を設け、貫通穴22内にエポキシ樹脂23を充填し、銅板21に溶剤に解けたポリイミド系樹脂24aを介して銅箔25を張り、銅箔25を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解けたポリイミド系樹脂24bを介して銅箔26を張り、銅箔26の一部をウエットエッチングしたのち、それにより露出したポリイミド系樹脂層24にレーザ光を照射して、銅箔26、ポリイミド系樹脂層24に接続用穴27を設け、無電解銅メッキを行なったのちに電解銅メッキを行なって、両面に銅メッキ層を形成したのち、銅箔26、銅メッキ層を選択的にエッチングする。
請求項（抜粋）：
金属板の両面に溶剤に解けた第1の樹脂を介して第1の金属箔を張り、上記第1の金属箔を選択的にエッチングし、両面に溶剤に解けた上記第1の樹脂を介して第2の金属箔を張り、上記第2の金属箔、上記第1の樹脂からなる樹脂層に接続用穴を設け、両面にメッキ層を形成し、上記第2の金属箔、上記メッキ層を選択的にエッチングすることを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/44
FI (4件)：
H05K 3/46 K ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/44 Z ,  H05K 3/44 B
引用特許：
審査官引用 (5件)
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