特許
J-GLOBAL ID：200903004688787921

配線基板加工用レーザ加工装置

発明者：
松原 真人

松原 真人 について

, 
城所 仁志

城所 仁志 について


出願人/特許権者：
三菱電機株式会社

三菱電機株式会社 について


代理人 (1件)： 酒井 宏明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-063332
公開番号（公開出願番号）：特開平11-254171
出願日： 1998年03月13日
公開日（公表日）： 1999年09月21日
要約：
【要約】【課題】 レーザ光を用いて配線基板にスルーホールやブラインドバイアホールの孔明け加工を行う転写光学系を備えた配線基板加工用レーザ加工装置において、配線基板の内層銅箔の損傷や貫通を防止すること。【解決手段】 レーザ発振器1と転写マスク2との間にレーザ光のビーム強度分布をトップハット形状に変換する位相フィルタ7を設ける。これにより加工面上でビーム強度分布がトップハット形状をしたレーザ光を得ることが可能になり、ガウス分布に近いビーム強度分布をもったレーザ光で加工を行う場合に問題となる内層銅箔の損傷や貫通の発生を回避できる。
請求項（抜粋）：
レーザ発振器よりのレーザ光の光路の途中に孔明け加工の孔形状と同一形状のピンホールを具備した転写マスクを有し、前記転写マスクのピンホールを通過したレーザ光を配線基板に照射し、当該レーザ光によって配線基板にスルーホール、バイアホール等の孔明け加工を行う配線基板加工用レーザ加工装置において、前記レーザ発振器より前記転写マスクに至るレーザ光の光路中に、レーザ光の強度分布をトップハット形状に変換する位相フィルタが配置されており、配線基板のレーザ光照射面でのレーザ光の強度分布をトップハット形状にすることを特徴とする配線基板加工用レーザ加工装置。
IPC (4件)：
B23K 26/06 ,  B23K 26/00 330 ,  G02B 27/09 ,  H05K 3/00
FI (6件)：
B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 330 ,  H05K 3/00 N ,  G02B 27/00 E
引用特許：
審査官引用 (4件)
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