特許
J-GLOBAL ID：200903004689051902
多層プリント配線板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-143300
公開番号（公開出願番号）：特開平8-018238
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 各種電子機器に用いられる多層プリント配線板において、銅めっき回数を低減させ、高精度な導体パターンを形成することを目的とする。【構成】 貫通穴13a〜13cに導電性ペースト14が充填され、内層用導体パターン12aが形成された複数の絶縁板15a〜15cより構成された絶縁基板に導体層12dが形成された貫通穴13dと、外層用導体パターン12bを形成することにより、内層用導体パターン12aと外層用導体パターン12bとを貫通穴13a〜13cに充填された導電性ペースト14の圧縮および硬化により導通状態とすることができる。
請求項（抜粋）：
導電ペーストを充填あるいは塗布した貫通穴を有するとともに表面に内層用導体パターンを形成した複数の絶縁板と、これらの絶縁板を積層させて形成した積層板の表裏面に貫通するように形成した貫通穴と、この貫通穴の表面に形成した導体層と、前記積層板の表面または裏面に形成した外層用導体パターンとを有する多層プリント配線板。
IPC (2件)：
引用特許：
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