電子部品封止用材料および電子部品封止用樹脂組成物およびその成型品

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大島正孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-133788
公開番号（公開出願番号）：特開2001-316590
出願日： 2000年05月02日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】難燃性、耐水性および熱伝導性に優れた半導体封止用材料および樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (a)合成樹脂および(b)水酸化マグネシウム粒子よりなる樹脂組成物であって、該水酸化マグネシウム粒子は下記(i)〜(iv)の要件(i)レーザー回折散乱法で測定された平均2次粒子径が5μm以下(ii)BET法比表面積が10m2/g以下(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属として0.02重量%以下(iv) U化合物およびTh化合物の含有量の合計量が金属に換算して10ppb以下を満足することを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(a)合成樹脂および(b)水酸化マグネシウム粒子よりなる樹脂組成物であって、該水酸化マグネシウム粒子は下記(i)〜(iv)の要件(i)レーザー回折散乱法で測定された平均2次粒子径が5μm以下(ii)BET法比表面積が10m2/g以下(iii)Fe化合物およびMn化合物の含有量の合計量が金属として0.02重量%以下(iv) U化合物およびTh化合物の含有量の合計量が金属に換算して10ppb以下を満足することを特徴とする電子部品封止用樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L101/00 , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/22 , C08K 9/04 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L101/00 , C08J 5/00 CEZ , C08K 3/22 , C08K 9/04 , H01L 23/30 R

Fターム (68件)：

4F071AA36 , 4F071AA41 , 4F071AA42 , 4F071AA49 , 4F071AA60 , 4F071AA67 , 4F071AB18 , 4F071AE02 , 4F071AE03 , 4F071AE17 , 4F071AF09 , 4F071AF44 , 4F071AF47 , 4F071AH13 , 4F071BB03 , 4F071BB05 , 4F071BC02 , 4J002BB151 , 4J002BB181 , 4J002BD121 , 4J002BF051 , 4J002BG041 , 4J002BH021 , 4J002CC021 , 4J002CC022 , 4J002CD001 , 4J002CF211 , 4J002CM041 , 4J002CN011 , 4J002CP001 , 4J002DE076 , 4J002DE077 , 4J002DE097 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DF017 , 4J002DG057 , 4J002DJ007 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DL007 , 4J002EJ018 , 4J002EJ028 , 4J002EJ038 , 4J002EN029 , 4J002EN039 , 4J002EN069 , 4J002EU119 , 4J002EU209 , 4J002EU239 , 4J002EW139 , 4J002EW179 , 4J002EY009 , 4J002FA047 , 4J002FB086 , 4J002FB096 , 4J002FB236 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD148 , 4J002FD159 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109CA22 , 4M109EA01 , 4M109EB12 , 4M109GA10

引用特許：

審査官引用 (4件)

難燃性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-267841 出願人：協和化学工業株式会社
特開昭63-045117
高熱伝導性を有する合成樹脂組成物および高熱伝導性改良剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-334752 出願人：協和化学工業株式会社

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引用文献：

審査官引用 (6件)

「化学大辞典 8」(縮刷版), 19720915, 縮刷版第14刷, 840頁(「マグネシア」参照)
「化学大辞典 5」(縮刷版), 19720915, 縮刷版第14刷, 37頁(「水酸化マグネシウム」参照)
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

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