特許

J-GLOBAL ID：200903004804126962

電子部品実装用接着剤および電子部品の実装方法

発明者： 宮川 秀規 ,  小原 健 ,  福島 哲夫 ,  北山 喜文
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石井 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-002542
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199842
出願日： 1998年01月08日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 電子部品実装時に実装部品が熱破壊されないような接着剤と、この接着剤を用いて電子部品を実装する方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、75〜110°Cの温度で10〜90秒間加熱することによって硬化し、かつその硬化物のガラス転移温度が60〜80°Cである熱硬化性接着剤からなる。この接着剤を用いて電子部品を実装する。

請求項（抜粋）：

75〜110°Cの温度で10〜90秒間加熱することにより硬化し、かつその硬化物のガラス転移温度が60〜80°Cである熱硬化性接着剤からなることを特徴とする電子部品実装用接着剤。

IPC (4件)：

C09J 9/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/34 504 ,  H05K 3/34 510

FI (4件)：

C09J 9/00 ,  C09J163/00 ,  H05K 3/34 504 E ,  H05K 3/34 510

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接着剤とその製法及び部品実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-318180   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子部品接合用接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-247736   出願人：富士通株式会社