特許
J-GLOBAL ID：200903004813148545
半導体装置のテスト用プローブ針とその製造方法およびこのプローブ針を用いたプローブ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-038430
公開番号（公開出願番号）：特開平11-148947
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年06月02日
要約：
【要約】【課題】 プローブ針先端とパッドとの真接触面積を大きくして、確実な電気的接触が得られるプローブ針を得る。【解決手段】 プローブ針1の先端形状を、先端部を半導体集積回路のテストパッド2に押圧した時のパッド表面におけるプローブ先端面の接線と上記パッド表面とのなす角度θが15度以上であるように構成する。
請求項（抜粋）：
先端部を半導体装置のテストパッドに押圧し、上記先端部と上記パッドを電気的接触させて、上記半導体装置の動作をテストするテスト用プローブ針において、上記プローブ針の先端形状は、押圧時のパッド表面におけるプローブ先端面の接線と上記パッド表面とのなす角度が15度以上であることを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/067 A
, H01L 21/66 B
