特許
J-GLOBAL ID:200903004813148545
半導体装置のテスト用プローブ針とその製造方法およびこのプローブ針を用いたプローブ装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮田 金雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-038430
公開番号(公開出願番号):特開平11-148947
出願日: 1998年02月20日
公開日(公表日): 1999年06月02日
要約:
【要約】【課題】 プローブ針先端とパッドとの真接触面積を大きくして、確実な電気的接触が得られるプローブ針を得る。【解決手段】 プローブ針1の先端形状を、先端部を半導体集積回路のテストパッド2に押圧した時のパッド表面におけるプローブ先端面の接線と上記パッド表面とのなす角度θが15度以上であるように構成する。
請求項(抜粋):
先端部を半導体装置のテストパッドに押圧し、上記先端部と上記パッドを電気的接触させて、上記半導体装置の動作をテストするテスト用プローブ針において、上記プローブ針の先端形状は、押圧時のパッド表面におけるプローブ先端面の接線と上記パッド表面とのなす角度が15度以上であることを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
IPC (2件):
FI (2件):
G01R 1/067 A
, H01L 21/66 B
引用特許:
出願人引用 (13件)
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半導体素子チェック用プローブカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-260022
出願人:株式会社神戸製鋼所
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プローブカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-074934
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭63-010536
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特開昭63-128264
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特開平2-253167
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半導体測定用治具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-342699
出願人:株式会社日立製作所, 日立東部セミコンダクタ株式会社
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プローブ集合体
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-214871
出願人:ソニー株式会社
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プローブユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-077028
出願人:株式会社神戸製鋼所
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電極探針
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-205987
出願人:エヌピイエス株式会社
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プローブカード、それに用いられるプローブ及びプローブの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-153796
出願人:日本電子材料株式会社
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プローブカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-100467
出願人:東京エレクトロン山梨株式会社
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プローブ先端クリーニング部材
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-060059
出願人:日本電子材料株式会社
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プローブカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-177258
出願人:株式会社日立製作所, 日立超エル・エス・アイ・エンジニアリング株式会社
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審査官引用 (2件)
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