特許

J-GLOBAL ID：200903004822130179

半導体装置の製造方法

発明者： 松原 俊也
出願人/特許権者： 株式会社三井ハイテック
代理人 (1件)： 中前 富士男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-294494
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114295
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 内部リードの外部実装面への封止樹脂の流れ出しを防止し、内部リードとプリント基板の接合パッドの半田接合不良を防いで実装不良を低減できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 導体回路ユニットフレーム15の外部実装面11Aを除く裏面側に、弾力性を有する絶縁皮膜層16を形成し、内部リード11、支持枠13及び半導体素子搭載部12の周辺は全て絶縁皮膜層16で覆い、片面樹脂封止金型20の上型パッティング面23と下型パッティング面24とで半導体素子搭載ユニットフレーム19を押圧固定して内部リード11の外部実装面11Aを上下に押し付けた状態で、封止樹脂充填キャビティ22内に封止樹脂21を注入し、外部実装面11Aが封止樹脂21の底面部位25に露出した半導体素子パッケージ26を形成する。

請求項（抜粋）：

内部リードの一端部が半導体素子の電極パッドに接続し、他端部が半導体装置の封止樹脂の底面部位に露出して外部実装面を形成する樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、金属条材からエッチング加工及び/又はプレス加工によって、半導体素子搭載部とその周辺に配列された前記内部リードと、これを支持する支持枠を備えた導体回路パターンを複数連接した導体回路ユニットフレームを形成する形状加工工程と、前記形状加工工程で形成された前記導体回路ユニットフレームの前記外部実装面を除く裏面側に、弾力性を有する絶縁皮膜層を設けた半導体素子搭載基板フレームを形成する弾力性皮膜形成工程と、前記弾力性皮膜形成工程で形成された前記半導体素子搭載基板フレームの各半導体素子搭載部に前記半導体素子を搭載し、該半導体素子の電極パッド部と対応する前記内部リードの一端部を接続して電気的導通回路を設けた半導体素子搭載ユニットフレームを形成する半導体素子搭載工程と、前記半導体素子搭載工程で形成された半導体素子搭載ユニットフレームを、複数の封止樹脂充填キャビティ及びその周囲に形成された上型パッティング面を備えた上型と、前記上型パッティング面に対面する下型パッティング面を備えた下型との組み合わせからなる片面樹脂封止金型内に載置し、前記上型パッティング面と下型パッティング面とで前記半導体素子搭載ユニットフレームを圧接固定して前記絶縁皮膜層を介して前記内部リードを押し付けた状態で、前記封止樹脂充填キャビティ内に前記封止樹脂を注入して前記外部実装面が前記封止樹脂の底面部位に露出した複数の半導体素子パッケージを形成する半導体素子パッケージユニットフレームを製造する樹脂封止工程と、前記樹脂封止工程で形成された半導体素子パッケージユニットフレームの樹脂封止領域から突出した前記内部リードを切断して、前記半導体装置の外周周辺部で前記半導体素子パッケージを個々に分離して前記半導体装置を形成する半導体素子パッケージ分離工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (7件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/50 ,  B29L 31:34

FI (7件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 H ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 23/28 A ,  H01L 23/50 Y

Fターム (38件)：

4F202AA04 ,  4F202AA40 ,  4F202AB11 ,  4F202AB16 ,  4F202AD19 ,  4F202AH33 ,  4F202CA12 ,  4F202CB01 ,  4F202CB12 ,  4F202CK83 ,  4F202CK89 ,  4F206AA04 ,  4F206AA40 ,  4F206AB11 ,  4F206AB16 ,  4F206AD19 ,  4F206JA02 ,  4F206JB17 ,  4F206JF05 ,  4F206JQ81 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109FA02 ,  4M109FA07 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA06 ,  5F061DD12 ,  5F061DD14 ,  5F061EA02 ,  5F061EA03 ,  5F067AA09 ,  5F067AB04 ,  5F067BB01 ,  5F067BC12 ,  5F067DE14

引用特許：

出願人引用 (2件)

• リードフレーム部材とリードフレーム部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-011850   出願人：大日本印刷株式会社
• 圧電振動子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-036963   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (2件)

• リードフレーム部材とリードフレーム部材の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-011850   出願人：大日本印刷株式会社
• 圧電振動子及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-036963   出願人：松下電器産業株式会社