特許
J-GLOBAL ID：200903060615693268
リードフレーム部材とリードフレーム部材の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-011850
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200009
出願日： 1997年01月08日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 リードフレームをコア材としたBGAタイプの樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材であって、半導体装置の一層の多端子化、高密度配線に対応でき、且つ、信頼性の高い半導体装置の作製ができるリードフレーム部材を提供する。同時に、その製造方法を提供する。【解決手段】 BGAタイプの樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材であって、半導体素子を搭載するためのダイパッド部と、半導体素子の端子(パッド)にボンデイングワイヤにて電気的に接続するためのインナーリードと、各インナーリードに一体的に連結した外部回路と電気的接続を行うための外部端子と、これらの外周の半導体装置作製領域外部に外周部とを備え、且つめっきにより平面的に形成されたリードフレーム部と、該リードフレーム部の一方の面を外部端子領域を露出するように開口を設けて覆い、前記外周部までに至る耐熱性絶縁材料部と、これらを支持する導電性の枠体とを有し、該枠体はリードフレームの他方の面側の外周部を固定するように設けられている。
請求項（抜粋）：
BGAタイプの樹脂封止型半導体装置用のリードフレーム部材であって、半導体素子を搭載するためのダイパッド部と、半導体素子の端子にボンデイングワイヤにて電気的に接続するためのインナーリードと、各インナーリードに一体的に連結した外部回路と電気的接続を行うための外部端子と、これらの外周の半導体装置作製領域外部に外周部とを備え、且つめっきにより平面的に形成されたリードフレーム部と、該リードフレーム部の一方の面を外部端子領域を露出するように開口を設けて覆い、前記外周部までに至る耐熱性絶縁材料部と、これらを支持する導電性の枠体とを有し、該枠体はリードフレームの他方の面側の外周部を固定するように設けられていることを特徴とするリードフレーム部材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/50 R
